铝箔测厚仪 铝箔厚度测量仪 硅片厚度仪
【简单介绍】
品牌 | Labthink/兰光 | 产地 | 国产 |
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产品新旧 | 全新 | 显示方式 | 数显 |
【详细说明】
铝箔测厚仪 铝箔厚度测量仪 硅片厚度仪(型号CHY-C2A)采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
技术特征:
严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制
测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差
支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择
实时显示测量结果的zui大值、zui小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断
配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据*性
系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果
系统由微电脑控制,搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看
标准的RS232接口,便于系统与电脑的外部连接和数据传输
支持LystemTM实验室数据共享系统,统一管理试验结果和试验报告
执行标准:
ISO 4593、 ISO 534、 ISO 3034、 GB/T 6672、 GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM/D374、 ASTM /D1777、 TAPPI T411、 JIS K6250、 JIS K6783、 JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817
铝箔测厚仪 铝箔厚度测量仪 硅片厚度仪(型号CHY-C2A)技术指标:
负荷量程:0 ~ 2 mm(常规)
0 ~ 6 mm;12 mm (可选)
分辨率:0.1 μm
测量速度:10 次/min (可调)
测量压力:17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(纸张)
接触面积:50 mm2(薄膜);200 mm2(纸张)
注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制
电源:AC 220V 50Hz
外形尺寸:461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)
净重:32kg
Labthink兰光,致力于通过包装检测技术提升和检测仪器研发帮助客户应对包装难题,助力包装相关产业的品质安全。了解关于更多相关信息,您可以登陆济南兰光公司网站查看具体信息或致电咨询。Labthink兰光期待与行业中的企事业单位增进技术交流与合作。
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