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铜箔厚度测量仪/介绍

济南三泉中石实验仪器生产的CHY-U测厚仪用于测定材料本身厚度或材料表面覆盖层厚度的仪器。有些构件在制造和检修时必须测量其厚度，以便了解材料的厚薄规格，各点均匀度和材料腐蚀、磨损程度；有时则要测定材料表面的覆盖层厚度，以保证产品质量和生产安全。

测厚是一项重要的检验项目。测厚的方法除了常规的卡尺、千分尺等机械方法外，还有超声波测厚、射线测厚、磁性测厚、电流法测厚等等。在厚度检验过程中，影响测量结果准确性的因素较多，在测厚操作中需要特别注意的几个问题。

技术参数               

测量范围           0-2mm （其他量程可定制

分辨率             0.1um

测量速度           10次/min（可调）

测量压力           17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）

接触面积           50mm²（薄膜），200mm²（纸张） 注：薄膜、纸张任选一种

进样步矩           0 ～ 1300 mm(可调)

进样速度           0 ～ 120 mm/s(可调)

机器尺寸           450mm×340mm×390mm (长宽高)

重    量           23Kg

工作温度           15℃-50℃

相对湿度           高80%,无凝露

试验环境           无震动，无电磁干扰

工作电源           220V 50Hz

参照标准

GB/T6672（塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法）、GB/T451.3(GB/T451.3纸张和纸板厚度测定方法)、GB/T6547（瓦楞纸板的厚度测量准则）、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》                            

应用领域

对有些材料而言，厚度测量是衡量材料质量的基础手段。测量的对象往往是对厚度有较高要求的材料，例如薄膜、塑料、橡胶、纸张、纺织品、金属箔片（铝箔、铜箔、锡箔等）、板材等等。

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