本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
特 征
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
数字P.I.D.温度控制
下置式双气缸同步回路
手动与脚踏二种试验启动模式
上下热封头独立控温
可定制多种热封面形式
铝灌封均温加热管
快拔插式加热管电源接头
防烫伤安全设计
RS232接口
技术指标
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热封面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H）
电 源：AC 220V 50Hz
净 重：43kg
标 准
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003
配 置
标准配置：主机、脚踏开关
选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、打印线
注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。
欲了解详情请致电济南兰光销售部张建博
采购中心
