QPM圆盘式气流磨

粉碎粒度范围 D50：1-45 微米，粒形好，粒度分布窄；

粉碎过程依靠物料自身的碰撞来完成，自磨，因

此设备耐磨损，产品纯度高；

转子速度可以变频调速，灵活调整粒度分布；

适用于莫氏硬度 9 以下的各类物料的干法粉碎，尤其

适合高硬度、高纯度、高附加值物料的粉碎；

恒温或低温无介质粉碎，尤其适合于热敏性、低熔点、

利用压缩气体通过加料喷射器，将粉碎原料带入粉碎室，在多个喷嘴喷射的高速气流带动下以切线的方式喷射到粉碎壁上，达到摩擦粉碎

效果。通过调节粉碎室纵向深度、调节粉碎压力或者加料速度，来控制粉碎细度。

含糖份、挥发性物料的粉碎；

整套系统密闭粉碎，粉尘少，噪音低，生产过程清洁

环保；

控制系统采用程序控制，操作简便；

可选用防爆设计，也可升级为氮气循环系统，满足易

燃易爆易氧化物料的超细粉碎加工需求。